XC2V3000-4BF957C XC2V3000-4BG728I XC2V3000-4FF1152C XC2V3000-4FG676I

XC2V3000 Xilinx FPGA फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे ICs

XC2V3000-4BF957C
XC2V3000-4BG728I
XC2V3000-4FF1152C
XC2V3000-4FG676I
XC2V3000-5FF1152C
XC2V3000-5FF1152I
XC2V3000-5FG676C

विशेषताएँ:

• उच्च मात्रा, लागत-सचेत अनुप्रयोगों के लिए बहुत कम लागत, उच्च-प्रदर्शन तर्क समाधान

• दोहरी-श्रेणी VCCAUX आपूर्ति 3.3V-केवल डिज़ाइन को सरल बनाती है

• सस्पेंड, हाइबरनेट मोड सिस्टम पावर को कम करते हैं

• मल्टी-वोल्टेज, मल्टी-स्टैंडर्ड SelectIO™ इंटरफ़ेस पिन

• 502 I/O पिन या 227 विभेदक सिग्नल जोड़े तक

• LVCMOS, LVTTL, HSTL, और SSTL सिंगल-एंडेड I/O

• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, और 1.2V सिग्नलिंग

• चयन योग्य आउटपुट ड्राइव, प्रति पिन 24 mA तक

• QUIETIO मानक I/O स्विचिंग शोर को कम करता है

• पूर्ण 3.3V ± 10% संगतता और हॉट स्वैप अनुपालन।

• 640+ Mb/s प्रति विभेदक I/O डेटा ट्रांसफर दर

• LVDS, RSDS, मिनी-LVDS, HSTL/SSTL विभेदक I/O एकीकृत विभेदक समाप्ति प्रतिरोधों के साथ

• उन्नत डबल डेटा रेट (DDR) समर्थन

• 400 Mb/s तक DDR/DDR2 SDRAM समर्थन

• पूरी तरह से अनुपालक 32-/64-बिट, 33/66 MHz PCI® तकनीक समर्थन

• प्रचुर, लचीले तर्क संसाधन • 25,344 तर्क कोशिकाओं तक घनत्व, जिसमें वैकल्पिक शिफ्ट रजिस्टर या वितरित RAM समर्थन शामिल है

• कुशल विस्तृत मल्टीप्लेक्सर्स, विस्तृत तर्क

• फास्ट लुक-अहेड कैरी लॉजिक

• वैकल्पिक पाइपलाइन के साथ उन्नत 18 x 18 गुणक

• IEEE 1149.1/1532 JTAG प्रोग्रामिंग/डिबग पोर्ट

• पदानुक्रमित SelectRAM™ मेमोरी आर्किटेक्चर

• प्रोसेसर अनुप्रयोगों के लिए बाइट राइट सक्षम के साथ 576 Kbits तक की तेज़ ब्लॉक RAM

• 176 Kbits तक कुशल वितरित RAM

• आठ डिजिटल क्लॉक मैनेजर (DCMs) तक

• क्लॉक स्क्यू उन्मूलन (विलंब लॉक लूप)

• आवृत्ति संश्लेषण, गुणन, विभाजन

• उच्च-रिज़ॉल्यूशन चरण शिफ्टिंग

• विस्तृत आवृत्ति रेंज (5 मेगाहर्ट्ज से 320 मेगाहर्ट्ज से अधिक)

• आठ कम-स्क्यू ग्लोबल क्लॉक नेटवर्क, प्रति आधे डिवाइस में आठ अतिरिक्त क्लॉक, साथ ही प्रचुर मात्रा में कम-स्क्यू रूटिंग

• उद्योग-मानक PROMs के लिए कॉन्फ़िगरेशन इंटरफ़ेस

• कम लागत, अंतरिक्ष-बचत SPI सीरियल फ्लैश PROM

• x8 या x8/x16 BPI समानांतर NOR फ्लैश PROM

• कम लागत वाला Xilinx® प्लेटफ़ॉर्म फ्लैश JTAG के साथ

• डिज़ाइन प्रमाणीकरण के लिए अद्वितीय डिवाइस डीएनए पहचानकर्ता

• FPGA नियंत्रण के तहत एकाधिक बिटस्ट्रीम लोड करें

• पोस्ट-कॉन्फ़िगरेशन CRC जाँच

• पूर्ण Xilinx ISE® और WebPACK™ विकास प्रणाली सॉफ़्टवेयर समर्थन के साथ-साथ Spartan-3A स्टार्टर किट

• MicroBlaze™ और PicoBlaze एम्बेडेड प्रोसेसर

• कम लागत वाला QFP और BGA पैकेजिंग, Pb-मुक्त विकल्प

• सामान्य फ़ुटप्रिंट आसान घनत्व प्रवास का समर्थन करते हैं

• चयनित स्पार्टन-3AN गैर-वाष्पशील FPGA के साथ संगत

• उच्च घनत्व वाले स्पार्टन-3A DSP FPGA के साथ संगत

• XA ऑटोमोटिव संस्करण उपलब्ध

संबंधित उत्पाद :

Spartan-3A FPGA        स्थिति

XC3S50A               उत्पादन

XC3S200A             उत्पादन

XC3S400A             उत्पादन

XC3S700A             उत्पादन

XC3S1400A           उत्पादन

XC3S50A –4 स्टैंडर्ड परफॉरमेंस VQ100/ VQG100 100-पिन वेरी थिन क्वाड फ्लैट पैक (VQFP) C कमर्शियल (0°C से 85°C)

XC3S200A –5 हाई परफॉरमेंस (केवल कमर्शियल) TQ144/ TQG144 144-पिन थिन क्वाड फ्लैट पैक (TQFP) I इंडस्ट्रियल (–40°C से 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-बॉल फाइन-पिच थिन बॉल ग्रिड एरे (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड एरे (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड एरे (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड एरे (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड एरे (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

स्पार्टन-3A FPGA परिवार की स्टॉक उपलब्धता के बारे में अधिक जानकारी के लिए, कृपया ईमेल भेजने में संकोच न करें : sales@icschip.com