BWET08U -XXG SPI (सीरियल पेरिफेरल इंटरफेस) स्मार्ट वेयर नेटवर्किंग के लिए NAND फ्लैश आईसी
BWET08U -XXG SPI (सीरियल पेरिफेरल इंटरफ़ेस) NAND फ़्लैश IC स्मार्ट वियर नेटवर्किंग के लिए
SPI (सीरियल पेरिफेरल इंटरफ़ेस) NAND फ़्लैश एक अधिक लागत प्रभावी मेमोरी समाधान प्रदान करता है। औद्योगिक-ग्रेड SLC NAND फ़्लैश स्टोरेज, SPI NOR फ़्लैश की कम क्षमता, उच्च मूल्य और कम गति की भरपाई करता है। एक्सेस इंटरफ़ेस के संबंध में SPI NOR फ़्लैश के साथ इसकी संगतता के कारण, इसका उपयोग कई एम्बेडेड समाधानों में व्यापक रूप से किया जाता है।
विशेषताएँ:
छोटे पैकेज का आकार
पीसीबी बोर्ड स्थान और एमसीयू पिन की खपत बचाता है
उत्पाद की लागत कम करता है
व्यापक संगतता
SPI NOR फ़्लैश इंटरफ़ेस के साथ संगत
विस्तृत अनुप्रयोगों के लिए एकाधिक इंटरफ़ेस
उच्च विश्वसनीयता
औद्योगिक SLC का उपयोग करता है जिसमें 10 साल का डेटा प्रतिधारण और 100,000 चक्रों का इरेज़र जीवन है
उच्च प्रदर्शन
SPI NOR फ़्लैश की तुलना में बड़ी क्षमता और उच्च एक्सेस स्पीड प्राप्त करता है
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विनिर्देश:
| इंटरफ़ेस | समर्थन: स्टैंडर्ड, डुअल, क्वाड SPI |
| स्टैंडर्ड SPI: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# | |
| डुअल SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# | |
| क्वाड SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3... | |
| आयाम | 8.00 × 6.00 मिमी / 10.30 × 10.60 मिमी |
| आवृत्ति | 80 मेगाहर्ट्ज |
| घनत्व | 1 जीबी / 2 जीबी / 4 जीबी |
| कार्यशील वोल्टेज | 2.7 V - 3.6 V |
| कार्यशील तापमान | -40℃ से 85℃ |
| अनुमोदित सत्यापन प्लेटफ़ॉर्म | मीडियाटेक: MT7526, MT7525, MT7526F, MT7526G… |
| जेडटीई: ZX279127, ZX279128… | |
| पैकेजिंग | LGA8 / LGA16 |
| अनुप्रयोग | स्मार्ट वियर / नेटवर्किंग |
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR आईसी स्मार्टफोन के लिए
इन-व्हीकल / स्मार्ट फोन / गेमिंग के लिए DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD फ्लैश IC इन-वाहन / नोटबुक के लिए
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X स्मार्ट वेयर AR/VR के लिए आईसी चिप्स
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP आईसी
| छवि | भाग # | विवरण | |
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR आईसी स्मार्टफोन के लिए |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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इन-व्हीकल / स्मार्ट फोन / गेमिंग के लिए DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD फ्लैश IC इन-वाहन / नोटबुक के लिए |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X स्मार्ट वेयर AR/VR के लिए आईसी चिप्स |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP आईसी |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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