इन-व्हीकल / स्मार्ट फोन / गेमिंग के लिए DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
डीएमएमसी बीजीए132 / बीजीए152 / टीएसओपी48 आईसी वाहन / स्मार्टफोन / गेमिंग के लिए
डीएमएमसी समाधान एनएएनडी फ्लैश में एक कम शक्ति नियंत्रक जोड़कर एक उच्च एकीकृत डिजाइन को अपनाता है,और त्रुटि सुधार सर्किटरी (ECC) हार्डवेयर इंजन NAND फ्लैश के स्मार्ट प्रबंधन को प्राप्त करता है और TLC और MLC NAND फ्लैश की स्थायित्व में सुधार करता है, और एम्बेडेड टेस्ट मोड के साथ उन्नत निर्देश समर्थन अनुकूलन प्रबंधन और दोष विश्लेषण के उच्च लचीलेपन देता है। उच्च विश्वसनीयता और स्थिरता के साथ,साथ ही कई बिजली की बचत अनुकूलन, BIWIN DMMC विभिन्न प्रकार के मोबाइल/पोर्टेबल उपकरणों, जैसे स्मार्टफोन, टैबलेट और अन्य उभरते एम्बेडेड अनुप्रयोगों की जरूरतों के लिए अच्छी तरह से अनुकूल है।
विनिर्देशः
| इंटरफेस | eMMC 5.1 और eMMC 4.51 |
| आयाम | 9.00 × 11.00 × 1.00 मिमी |
| अधिकतम. अनुक्रमिक रीड | / |
| अधिकतम. अनुक्रमिक लिखें | / |
| आवृत्ति | / |
| क्षमता | 4GB - 16GB |
| कार्यरत वोल्टेज | VCC=3.3V, VCCQ=1.8V |
| कार्य तापमान | -20°C से 70°C तक |
| अनुमोदित सत्यापन प्लेटफार्म | / |
| पैकेजिंग | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| आवेदन | वाहन में/स्मार्ट फोन/गेमिंग |
BWET08U -XXG SPI (सीरियल पेरिफेरल इंटरफेस) स्मार्ट वेयर नेटवर्किंग के लिए NAND फ्लैश आईसी
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR आईसी स्मार्टफोन के लिए
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD फ्लैश IC इन-वाहन / नोटबुक के लिए
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X स्मार्ट वेयर AR/VR के लिए आईसी चिप्स
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP आईसी
| छवि | भाग # | विवरण | |
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BWET08U -XXG SPI (सीरियल पेरिफेरल इंटरफेस) स्मार्ट वेयर नेटवर्किंग के लिए NAND फ्लैश आईसी |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR आईसी स्मार्टफोन के लिए |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD फ्लैश IC इन-वाहन / नोटबुक के लिए |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X स्मार्ट वेयर AR/VR के लिए आईसी चिप्स |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP आईसी |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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