XILINX विस्तारित संयमी 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A
XILINX विस्तारित संयमी 3A
,XC3S50 XC3S200A
,XC3S400A XC3S700A
XILINX विस्तारित संयमी 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A FPGA परिवार IC 55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C
XILINX विस्तारित संयमी 3A XC3S50 FPGA परिवार IC 108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C
| वर्ग | एकीकृत सर्किट (आईसी) |
| परिवार | एंबेडेड - FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) |
| एमएफआर | ज़िलिनक्स इंक। |
| श्रृंखला | स्पार्टन -3 ए |
| पैकेज | ट्रे |
| भाग की स्थिति | सक्रिय |
| एलएबी/सीएलबी की संख्या | 176 |
| तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या | 1584 |
| कुल रैम बिट्स | 55296 |
| I/O . की संख्या | 108 |
| गेट्स की संख्या | 50000 |
| वोल्टेज आपूर्ति | 1.14V ~ 1.26V |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| परिचालन तापमान | 0-85C (टीजे) |
| पैकेज / केस | 144-एलक्यूएफपी |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 144-टीक्यूएफपी (20x20) |
| आधार उत्पाद संख्या | XC3S50 |
परिचय :
फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट एरेज़ (FPGAs) का स्पार्टन®-3A परिवार अधिकांश उच्च-मात्रा, लागत-संवेदनशील, I/O-गहन इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में डिज़ाइन चुनौतियों का समाधान करता है।पांच सदस्यीय परिवार 50,000 से 1.4 मिलियन सिस्टम गेट्स तक की घनत्व प्रदान करता है, जैसा कि तालिका 1 में दिखाया गया है। स्पार्टन -3 ए एफपीजीए विस्तारित स्पार्टन -3 ए परिवार का हिस्सा हैं, जिसमें गैर-वाष्पशील स्पार्टन -3 एएन और उच्चतर भी शामिल हैं। घनत्व संयमी -3 ए डीएसपी एफपीजीए।स्पार्टन -3 ए परिवार पहले के स्पार्टन -3 ई और स्पार्टन -3 एफपीजीए परिवारों की सफलता पर आधारित है।नई सुविधाएँ सिस्टम के प्रदर्शन में सुधार करती हैं और कॉन्फ़िगरेशन की लागत को कम करती हैं।ये स्पार्टन -3 ए पारिवारिक संवर्द्धन, सिद्ध 90 एनएम प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ, प्रोग्रामेबल लॉजिक उद्योग में नया मानक स्थापित करते हुए, पहले से कहीं अधिक कार्यक्षमता और बैंडविड्थ प्रति डॉलर प्रदान करते हैं।उनकी असाधारण रूप से कम लागत के कारण, स्पार्टन -3 ए एफपीजीए ब्रॉडबैंड एक्सेस, होम नेटवर्किंग, डिस्प्ले / प्रोजेक्शन और डिजिटल टेलीविजन उपकरण सहित उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए आदर्श रूप से अनुकूल हैं।स्पार्टन -3 ए परिवार प्रोग्राम किए गए एएसआईसी को मुखौटा करने का एक बेहतर विकल्प है।FPGAs उच्च प्रारंभिक लागत, लंबे विकास चक्र, और पारंपरिक ASICs की अंतर्निहित अनम्यता से बचते हैं, और फील्ड डिज़ाइन अपग्रेड की अनुमति देते हैं।
विशेषताएं:
• बहुत कम लागत, उच्च-मात्रा, लागत-सचेत अनुप्रयोगों के लिए उच्च-प्रदर्शन तर्क समाधान
• डुअल-रेंज VCCAUX आपूर्ति केवल 3.3V-डिज़ाइन को सरल बनाती है
• सस्पेंड, हाइबरनेट मोड सिस्टम पावर को कम करते हैं
• बहु-वोल्टेज, बहु-मानक SelectIO™ इंटरफ़ेस पिन
• 502 I/O पिन या 227 डिफरेंशियल सिग्नल पेयर तक
• LVCMOS, LVTTL, HSTL, और SSTL सिंगल-एंडेड I/O
• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, और 1.2V सिग्नलिंग
• चयन योग्य आउटपुट ड्राइव, प्रति पिन 24 एमए तक
• QUIETIO मानक I/O स्विचिंग शोर को कम करता है
• पूर्ण 3.3V ± 10% संगतता और हॉट स्वैप अनुपालन।
• 640+ एमबी/एस डेटा अंतरण दर प्रति अंतर I/O
एलवीडीएस, आरएसडीएस, मिनी-एलवीडीएस, एचएसटीएल/एसएसटीएल डिफरेंशियल आई/ओ इंटीग्रेटेड डिफरेंशियल टर्मिनेशन रेसिस्टर्स के साथ
• बढ़ी हुई डबल डेटा दर (डीडीआर) समर्थन
• डीडीआर/डीडीआर2 एसडीआरएएम 400 एमबी/सेकेंड तक सपोर्ट करता है
• पूरी तरह से संगत 32-/64-बिट, 33/66 मेगाहर्ट्ज पीसीआई® प्रौद्योगिकी समर्थन
• प्रचुर मात्रा में, लचीले तर्क संसाधन • वैकल्पिक शिफ्ट रजिस्टर या वितरित रैम समर्थन सहित 25,344 तर्क कोशिकाओं तक का घनत्व
• कुशल वाइड मल्टीप्लेक्सर्स, वाइड लॉजिक
• फ़ास्ट लुक-फ़ॉरवर्ड कैरी लॉजिक
• वैकल्पिक पाइपलाइन के साथ उन्नत 18 x 18 गुणक
• IEEE 1149.1/1532 JTAG प्रोग्रामिंग/डीबग पोर्ट
• पदानुक्रमित SelectRAM™ मेमोरी आर्किटेक्चर
• बाइट राइट के साथ 576 केबीटी तक फास्ट ब्लॉक रैम प्रोसेसर अनुप्रयोगों के लिए सक्षम बनाता है
• 176 Kbit तक कुशल वितरित RAM
• आठ डिजिटल घड़ी प्रबंधक (डीसीएम) तक
• घड़ी तिरछा उन्मूलन (देरी से बंद लूप)
• आवृत्ति संश्लेषण, गुणन, भाग
• उच्च-रिज़ॉल्यूशन चरण स्थानांतरण
• व्यापक आवृत्ति रेंज (5 मेगाहर्ट्ज से 320 मेगाहर्ट्ज से अधिक)
• आठ लो-स्क्यू ग्लोबल क्लॉक नेटवर्क, प्रति आधा डिवाइस आठ अतिरिक्त घड़ियां, साथ ही प्रचुर मात्रा में लो-स्क्यू रूटिंग
उद्योग-मानक PROMs के लिए कॉन्फ़िगरेशन इंटरफ़ेस
• कम लागत, अंतरिक्ष की बचत करने वाला एसपीआई सीरियल फ्लैश प्रोम
• x8 या x8/x16 बीपीआई समानांतर और न ही फ्लैश प्रोम
• JTAG के साथ कम लागत वाला Xilinx® प्लेटफॉर्म फ्लैश
• डिजाइन प्रमाणीकरण के लिए अद्वितीय डिवाइस डीएनए पहचानकर्ता
• FPGA नियंत्रण के अंतर्गत एकाधिक बिटस्ट्रीम लोड करें
• पोस्ट-कॉन्फ़िगरेशन सीआरसी जाँच
• पूर्ण Xilinx ISE® और WebPACK™ विकास प्रणाली सॉफ्टवेयर समर्थन प्लस स्पार्टन-3A स्टार्टर किट
• माइक्रोब्लेज़™ और पिकोब्लेज़ एम्बेडेड प्रोसेसर
• कम लागत वाली QFP और BGA पैकेजिंग, Pb-मुक्त विकल्प
• सामान्य पैरों के निशान आसान घनत्व प्रवास का समर्थन करते हैं
• चुनिंदा संयमी-3AN गैर-वाष्पशील FPGAs के साथ संगत
• उच्च घनत्व वाले स्पार्टन-3ए डीएसपी एफपीजीए के साथ संगत
• एक्सए ऑटोमोटिव संस्करण उपलब्ध है
संबंधित उत्पाद :
संयमी -3 ए एफपीजीए स्थिति
XC3S50A उत्पादन
XC3S200A उत्पादन
XC3S400A उत्पादन
XC3S700A उत्पादन
XC3S1400A उत्पादन
XC3S50A -4 मानक प्रदर्शन VQ100 / VQG100 100-पिन बहुत पतला क्वाड फ्लैट पैक (VQFP) C वाणिज्यिक (0 ° C से 85 ° C)
XC3S200A -5 उच्च प्रदर्शन (केवल व्यावसायिक) TQ144 / TQG144 144-पिन पतला क्वाड फ्लैट पैक (TQFP) I औद्योगिक (-40 ° C से 100 ° C) XC3S400A FT256 / FTG256 256-बॉल फाइन-पिच थिन बॉल ग्रिड ऐरे (FTBGA) )
XC3S700A FG320/FGG320 320-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FBGA)
XC3S1400A FG484 / FGG484 484-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FBGA)
XC3S1400A FG676 FGG676 676-बॉल फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FBGA)
स्पार्टन-3ए एफपीजीए परिवार की स्टॉक उपलब्धता के बारे में अधिक जानकारी के लिए, कृपया बेझिझक ईमेल भेजें: ic@icschip.com